關(guān)鍵詞： 境室,濕度,數(shù)值模擬
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資料介紹：

電氣設(shè)備往往需要進(jìn)行多工況的性能實(shí)驗(yàn),這就需要環(huán)境室提供相應(yīng)的溫、濕度、壓力等參數(shù)變化的實(shí)驗(yàn)條件,環(huán)境室內(nèi)流場、溫度場、濕度場的均勻性往往會(huì)影響實(shí)驗(yàn)效果. 利用CFD 技術(shù)對(duì)某一電氣設(shè)備實(shí)驗(yàn)用環(huán)境室內(nèi)部流場、溫度場、濕度場進(jìn)行了數(shù)值計(jì)算和模擬. 主要討論了送風(fēng)溫度、噴入液滴粒徑對(duì)環(huán)境室內(nèi)濕度場的影響. 計(jì)算結(jié)果表明:送風(fēng)溫度越低、噴入液滴粒徑越小,濕度場的均勻性越好;送風(fēng)速度越大,濕度場則能更快達(dá)到穩(wěn)態(tài). 最終給出了在所述計(jì)算條件下的送風(fēng)速度和液滴噴入粒徑的優(yōu)化建議,為環(huán)境實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的氣流組織布置和參數(shù)設(shè)計(jì)提供了一定的理論基礎(chǔ).